電鍍錫
電鍍錫概述
錫和可焊性錫合金（主要是錫鉛臺(tái)金和錫鉍合金）鍍層由于其優(yōu)良的抗蝕性和可焊性已被應(yīng)用于電子工業(yè)中作為電子元器件、線(xiàn)材、印制線(xiàn)路板和集成電路塊的保護(hù)性和可焊性鍍層。
電鍍錫的應(yīng)用
鍍錫鍍層應(yīng)用于食品加工設(shè)備和容器，以及裝運(yùn)設(shè)備、泵部件、軸承、閥門(mén)、汽車(chē)活塞、鍍錫銅線(xiàn)和CP線(xiàn)、電子元器件和印制線(xiàn)路板等。錫鍍層在食品加工業(yè)的應(yīng)用是由于無(wú)毒性、良好延展性（韌性）和抗蝕性。錫鍍層優(yōu)良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層，錫鍍層用于保護(hù)鋼板須是無(wú)孔隙的，否則，在潮濕空氣中基底鋼板將嚴(yán)重腐蝕。因此，在食品加工設(shè)備或裝運(yùn)容器中一般要求錫鍍層厚度達(dá)到30um左右。錫鍍層廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)是由于它能保護(hù)基底金屬（一般是銅、鎳及其臺(tái)金）免受氧化并能保持基底金屬的可焊性。此外，厚錫鍍層（約50至250um）也應(yīng)用于某些機(jī)械工程中的泵部件和活塞環(huán)。
由于錫優(yōu)良的潤(rùn)滑性，還可用作油井管道連接器的電鍍。在這類(lèi)應(yīng)用中，為避免酸性鍍錫可能產(chǎn)生的氫脆，通常采用堿性錫酸鹽電鍍工藝。
